X570메인보드
기가바이트 X570 어로스 엘리트 (GIGABYTE X570 AORUS ELITE) 활용 리뷰
지난 1편에서는 GIGABYTE X570 AORUS ELITE 마더보드를 살펴보며 소켓 및 슬롯, 칩셋 등을 살펴봤는데요, 오늘은 마더보드에 프로세서 및 저장장치를 장착하고 바이오스부터 마더보드와 연계하여 활용할 수 있는 프로그램을 살펴보도록 하겠습니다. GIGABYTE X570 AORUS ELITE 마더보드와 함께 사용하게될 프로세서는 3900X로 라이젠9 라인업에 위치하고 있는 프로세서로 TDP 100W를 상회하는 프로세서입니다.높은 전력을 요구하는 프로세서로 GIGABYTE X570 AORUS ELITE 와함께 사용하기에 이상적이며 라이젠9 3950X와 함께 사용하여도 마더보드간 조합이 훌륭하다고 볼 수 있습니다. M.2 슬롯에는 2개의 M.2 규격 SSD들을 장착했는데요, SSD의 요구 전력이 높..
ASUS Pro WS X570-ACE 워크스테이션 메인보드 활용 리뷰
지난 1편에서는 ASUS Pro WS X570-ACE 워크스테이션 마더보드의 전반적인 외형과 소자 및 슬롯 구성등을 알아봤습니다.U.2 슬롯과 함께 PCIe4.0 x16 x8 x8 구성으로 X570칩셋이 적용된 마더보드 중에서는 흔치않은 슬롯 구성을 지녔고 ECC메모리를 지원하여 개인 서버, 작업용 시스템, 고부하 장시간 프로세스를 운용하기에 적합한 마더보드였습니다. RGB LED와 같은 튜닝 요소는 없지만 깔끔하고 정갈한 형태의 히트싱크, PCIe 4.0 x16 x8 x8로 구성된 슬롯등의 특징들을 살펴볼 수 있었습니다.이번 2편에서는 CPU를 포함한 여러 부품을 장착하고 바이오스를 포함하여 활용하는 모습을 살펴보겠습니다. 금년 하반기에 출시한 3세대 라이젠9 3900X 프로세서를 장착합니다. PCIe..
3세대 라이젠9 3900X 언박싱/벤치마크 리뷰
1세대 라이젠 프로세서를 기점으로 AMD CPU 프로세서에 활력을 불어넣고 경쟁사 대비 높은 가성비로 입지를 다져온 AMD의 젠 프로세서는 금년 7월 7일 기점으로 7nm공정으로 생산된 3세대 라이젠 프로세서들을 출시했습니다.필자를 포함한 다수의 유저들은 이번 3세대 라이젠 프로세서를 기대하는 가장 큰 이유중 하나로 공정개선을 근거로 삼는데요, 전세대 대비 5nm가량의 공정개선이 이루어짐과 동시에 한자릿수대 nm공정의 첫 걸음인만큼 그 기대감 또한 컸으리라 생각합니다.오늘은 3세대 라이젠 프로세서중 라이젠 상위 라인업에 속하는 라이젠 9 3900X 프로세서를 언박싱해보고 간략한 벤치마크를 진행하도록 하겠습니다. 라이젠 9 3900X 패키지 박스 외형.번들 쿨링팬인 Wraith Prism RGB 쿨러가 동..
ASRock X570 스틸레전드 메인보드 분석 리뷰
3세대 라이젠 출시와 맞춰 여러 메인보드 제조사에서 X570칩셋을 탑재한 메인보드를 출시하였습니다.오늘 살펴볼 ASRock X570 스틸레전드는 다각형 형태의 PCB 실크 패턴과 은백색 히트싱크가 적용된 라인업으로 이전에 살펴봤던 ASRock B450M 스틸레전드와 유사한 디자인을 취했습니다. X570 칩셋의 발열을 대비한 냉각팬과 일체형으로 이루어진 M.2 SSD 방열판이 적용된 덕에 보급형 X570 메인보드와 달리 M.2 규격의 SSD의 냉각성능도 도모할 수 있는 장점이 있습니다. ASRock의 Extreme4 라인업과도 PCB 디자인이 비슷한만큼 중상위권 포지션에서 어떠한 성능을 내줄지 기대가 됩니다. 바로 살펴보도록 하겠습니다. ASRock X570 스틸레전드 패키지박스 외형입니다. 이름에서도 유..