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Thermalright LGA17XX-BCF 서린 리뷰
인텔 12세대/13세대 CPU의 브라켓은 가히 악평이 자자합니다. 매우 높은 수준의 장력으로 CPU 장착시 브라켓에 큰 힘을 줘야하며 탄탄하게 고정되는 것은 괜찮지만 브라켓으로 인한 CPU의 PCB 피로누적, 평탄하지 않은 곡률 등으로 비싼 써멀 페이스트와 CPU쿨러를 장착하여도 본연의 퍼포먼스를 제대로 못나타나는 케이스가 여러 유저들을 통해 입증된 바 있습니다. 이러한 문제점을 해결할만한 간단한 아이템인 Thermalright LGA17XX-BCF 서린을 아래 언박싱을 시작으로 살펴보겠습니다. Thermalright LGA17XX-BCF 서린 패키지박스 구성. 무지박스에 간단하게 프린팅되었습니다. 그도 그럴것이 브라켓의 가격을 최대한 줄여 소비자가를 낮추기 위함으로 보이며 작성일 기준 만원이 안되는 가..
인텔 코어 i5-13세대 13600K 렙터레이크 간단 리뷰
인텔13세대 CPU 제품군 출시가 된지 어느덧 반년을 넘어가는 시점인데요, 간략하게 i5-13세대 13600K CPU 리뷰를 진행해볼까합니다. CPU를 살펴보기에 앞서 현재 PC 시장에서 CPU와 마더보드의 상관관계를 주관적으로 기술해볼까 합니다. PC 시장에서 마더보드의 가격대가 오름에 따라 인텔 Z급 칩셋이 적용된 마더보드는 50만원대를 가볍게 웃돌기도 하는등 유저 입장에선 고가의 마더보드가 부담이 되기도 합니다. 하물머 B급(또는 H)급 칩셋 라인업의 마더보드 또한 평균적인 가격대가 오름에 따라 시스템 구성에 비용지출이 증가하는 추세입니다.(이와는 별개로 메모리기반의 제품군인 RAM이나 SSD 등은 가격대가 하락하는 추세입니다.) 더불어 최근 CPU의 성능개선이 일정궤도에 오름에 따라 게이밍 유저는..
ASRock B760M PG Riptide D5 에즈윈 리뷰
인텔 13세대 CPU가 출시되고 비싸기만 하던 메모리 모듈 가격이 낮아짐에 따라 DDR5를 사용하는 마더보드도 많은 유저들이 접할 수 있는 가격대로 형성되었습니다. 오늘은 엔트리급 마더보드와 하이엔드 마더보드 사이에 포지션을 둔 퍼포먼스형 마더보드인 ASRock B760M PG Riptide D5 에즈윈(이하 B760M PG Riptide D5) 마더보드를 살펴보도록 하겠습니다. B760 칩셋이 탑재되어 주변 I/O 구성에 무리가없으며 M-ATX 폼팩터로 그래픽카드를 포함하여 사운드카드같은 소형 확장카드를 사용하는 유저에게 적합한 마더보드라고 볼 수 있습니다. ATX 폼팩터의 크기가 크거나 확장포트를 많이 사용하지 않는 유저들에게 적합한 마더보드로 케이스의 용적을 줄여 컴팩트한 미들타워 구성에도 적합한 ..