Cinebench R20
3세대 라이젠9 3900X 언박싱/벤치마크 리뷰
1세대 라이젠 프로세서를 기점으로 AMD CPU 프로세서에 활력을 불어넣고 경쟁사 대비 높은 가성비로 입지를 다져온 AMD의 젠 프로세서는 금년 7월 7일 기점으로 7nm공정으로 생산된 3세대 라이젠 프로세서들을 출시했습니다.필자를 포함한 다수의 유저들은 이번 3세대 라이젠 프로세서를 기대하는 가장 큰 이유중 하나로 공정개선을 근거로 삼는데요, 전세대 대비 5nm가량의 공정개선이 이루어짐과 동시에 한자릿수대 nm공정의 첫 걸음인만큼 그 기대감 또한 컸으리라 생각합니다.오늘은 3세대 라이젠 프로세서중 라이젠 상위 라인업에 속하는 라이젠 9 3900X 프로세서를 언박싱해보고 간략한 벤치마크를 진행하도록 하겠습니다. 라이젠 9 3900X 패키지 박스 외형.번들 쿨링팬인 Wraith Prism RGB 쿨러가 동..
ASUS Pro WS X570-ACE 메인보드 전원부 쿨링 솔루션 보강
메인보드 전원부 소자들 중 핵심 소자인 MOSFET은 낮은 동작온도에서 최적의 출력품질을 보입니다. 특히 고부하 환경 및 OC(오버클럭)환경에서 MOSFET의 발열을 해소하고 전력품질을 높이고자 일부 고성능 메인보드의 경우 수냉 쿨링 솔루션을 제공하기도 하죠.MOSFET의 발열원인은 스위칭 속도(Switching Rate), 입력 전압(Input Voltage), MOSFET의 특성(ex : RDS(on) = 드레인-소스간 ON 저항, 온도에 따른 동작 특성)등의 영향을 받기에 고성능, 오버클럭 PC를 구성하는 유저들은 메인보드의 MOSFET 및 VRM(Voltage Regulator Module)컨트롤러 품질과 파워서플라이의 출력 품질(=MOSFET 공급전력 품질)등을 중요하게 살펴보곤 합니다. 오늘은..