3세대 라이젠
ASRock X570 스틸레전드 메인보드 분석 리뷰
3세대 라이젠 출시와 맞춰 여러 메인보드 제조사에서 X570칩셋을 탑재한 메인보드를 출시하였습니다.오늘 살펴볼 ASRock X570 스틸레전드는 다각형 형태의 PCB 실크 패턴과 은백색 히트싱크가 적용된 라인업으로 이전에 살펴봤던 ASRock B450M 스틸레전드와 유사한 디자인을 취했습니다. X570 칩셋의 발열을 대비한 냉각팬과 일체형으로 이루어진 M.2 SSD 방열판이 적용된 덕에 보급형 X570 메인보드와 달리 M.2 규격의 SSD의 냉각성능도 도모할 수 있는 장점이 있습니다. ASRock의 Extreme4 라인업과도 PCB 디자인이 비슷한만큼 중상위권 포지션에서 어떠한 성능을 내줄지 기대가 됩니다. 바로 살펴보도록 하겠습니다. ASRock X570 스틸레전드 패키지박스 외형입니다. 이름에서도 유..
3세대 라이젠 5 3600 vs i7-8700K 벤치마크 비교 리뷰
금일 7월 7일 오후 10시를 기준으로 AMD 3세대(Zen2) CPU 엠바고(보도제한기간)가 해제되었습니다. 그간 인텔 CPU의 로드맵에 차질을 빚으며 공정 개선이 지연된 결과 첫발을 내딛은 7nm 공정 CPU는 AMD에게로 돌아갔습니다. 기존 PC유저들에게 큰 기대를 거는 부분이 바로 이 공정개선인데요, AMD 2세대(Zen+) CPU에 적용되던 12nm 공정에서 5nm나 줄어든 공정 덕에 복잡한 아키텍쳐 비교없이도 전력개선과 같은 물리적 특성이 향상되고 보다 많은 트랜지스터를 집적하여 처리속도 또한 향상될 수 있습니다. 앞서 컴퓨텍스 및 E3에서 공개했던 AMD 3세대(Zen2) CPU에 대한 사양 처럼 경쟁사 대비 많은 코어 및 스레드수, 캐시메모리를 지녀 연산을 주로 하는 PC 환경에선 경쟁사의..