INTEL, AMD 에서 앞으로 사용하게될 DDR5를 가시권에 두고 여러 제조업체에서 DDR5 DIMM 양산이 시작됨에 따라 앞으로 사용하게될 DDR5를 간략히 살펴보고 일반 사용자 레벨에서 어떻게 달라지게 될지 생각을 정리해봤습니다.
이미 DDR5의 클럭, 타이밍 등 모듈 사양은 대부분 정해졌고 이미 많은 분들이 표를 통해 확인했으리라 생각하고 생략하겠습니다.
DDR5 규격은 약 2년전에 규격이 정해졌고 메모리 모듈의 스펙 이외에도 RDIMM을 포함해 DIMM의 물리적 구조 또한 많은 차이점을 보입니다.
기존 DDR4 DIMM에선 메모리 모듈에 내장되어 제한적으로 사용되던 온도 센서 또한 PCB에 별도의 온도센서를 양단에 배치하였으며 기존 DDR4를 지원하던 마더보드 단에 배치하던 PMIC를 DIMM으로 가져온 것을 확인할 수 있습니다.
현재 양산되는 DDR5의 PMIC는 마치 HDD의 PMIC와 유사한 모습을 확인할 수 있었고 DDR5 모듈을 포함해 DIMM 전체적인 전력 설계를 고려했을때 LDO가 아닌 DC/DC컨버터를 사용하는 것으로 추정됩니다.
단순히 LDO와 DC/DC 컨버터의 전력 효율을 배제하더라도 메모리 모듈에서 발생하는 발열을 고려했을때 LDO 타입으로 적용된 PMIC의 발열은 DIMM 설계상 적합한 선택이 아니며 메모리 동작전압까지 고려한다면 DC/DC 컨버터는 기정사실에 가깝지않나 싶습니다.
더불어 PMIC가 DIMM에 적용되었다는 것은 그만큼 마더보드의 구조는 단순해지고 DIMM의 구조는 복잡해졌다는 것을 의미하며 DDR5의 생산단가는 메모리 모듈의 단가를 제외하더라도 비싸게 책정될 수 밖에 없습니다.
일반 사용자 입장에서 본다면 마더보드의 설계 수준이 줄어 구매 가격에 있어 이점을 보일 수 있지만 높은 사양의 DIMM(또는 메모리 모듈 선별 작업을 한 DIMM)은 PMIC 및 주변 컴포넌트 설계 레벨 또한 상응하는 형태로 소위 DDR4의 고클럭 튜닝램과 같은 선별품의 가치는 더욱 높아지지않을까 생각합니다.
오버클럭과 관련된 의문도 많이 드는데 DDR4 메모리 오버클럭과는 다르게 PMIC를 컨트롤하는 방향이나 선별 메모리 모듈에 맞춘 PMIC 설계로 DIMM에 종속적인 형태를 보일수도 있을 것 같습니다. 이 경우 마더보드의 QVL 폭은 지금보다 폭넓게 지원할 수 있어보입니다.
성능 외에도 반길만한 점이라면 온도 센서입니다. 기존 DDR4 모듈에 제한적으로 사용되던 온도 센서는 DIMM에 실장되는 형태로 향후 DDR5 시스템에선 다수의 시스템에서 DIMM 온도를 모니터링 할 수 있어보입니다. (물론 온도 센서가 설계 필수 요소는 아니기에 DDR4 DIMM과 같이 생략시킬 수 있습니다.)
해당 이미지 출처에선 Micron DDR5 특징을 간략히 표현해뒀는데 기술적인 용어나 설명보다도 DDR5의 키 포인트나 특징들을 간략히 살펴보기에 적합해 보이니 참고하면 좋을 것 같습니다.
