히트싱크
마이크로닉스 WARP SHIELD S 히트싱크 리뷰
NVMe SSD의 전송속도가 빨라짐에 따라 NVMe 컨트롤러의 발열 및 메모리의 발열 또한 증가하는 추세인데요, NVMe SSD를 낮은온도에서 사용하기에 적합한 제품을 소개해볼까합니다. WARP SHIELD S 히트싱크는 일반적인 알루미늄 M.2 히트싱크와 달리 공랭 CPU쿨러에서 볼법한 방열핀을 둠으로서 자연대류의 효과를 최대한 볼 수 있도록 설계되었는데요, 아래에서 언박싱을 시작으로 WARP SHIELD S 히트싱크를 살펴보도록 하겠습니다. 마이크로닉스 WARP SHIELD S 히트싱크 패키지 디자인. 구성품은 사용자 설명서(WARP SHIELD S/H 공용), 히트싱크 본체, 써멀패드 및 나사로 구성되었습니다. WARP SHIELD S 히트싱크 디자인. 방열핀 스택 형태로 디자인 되었습니다. 이러한..
HP DDR4-3200 CL16 V8 RGB 튜닝램 리뷰
HP하면 프린터, 잉크, 노트북 등 PC 컴포넌트보다 완제품이나 소모품에 집중하는 기업으로 많은 분들이 알고 있었으리라 봅니다. 필자 또한 소비자용 RAM 시장에 HP가 진출한 부분은 처음 알게된 사실이며 HP 튜닝램 라인업을 살펴보니 작년을 기점으로 튜닝램 라인업을 갖추고 있음을 확인했습니다. 오늘 살펴볼 튜닝램인 HP DDR4-3200 CL16 V8 (이하 HP V8 튜닝램)은 동클럭 경쟁 제품 대비 우위에 있는 짧은 타이밍과 히트싱크, 통합 제어 가능한 ARGB LED로 구성하여 최근 RGB 튜닝램 시장에 완벽히 대응하는 제품입니다. 아래에서 언박싱을 시작으로 하나씩 살펴보도록 하겠습니다. 패키지 박스는 내부 HP V8 튜닝램을 확인할 수 있으며 주요특징들이 간략히 기재되었습니다. 패키지 박스 전면..
PNY XLR8 CS3030 NVMe SSD 히트싱크 리뷰
보급형 마더보드에도 NVMe SSD를 장착할 수 있는 요즘 라이트 유저부터 헤비유저까지 PC를 사용하는 많은 분들이 NVMe SSD에 대한관심이 있으리라 봅니다. 오늘은 히트싱크가 부착된 NVMe SSD인 PNY XLR8 CS3030 NVMe SSD(히트싱크)를 살펴볼까합니다.(주)한미마이크로닉스에서 유통하는 제품으로 다년간 스토리지 업계에 진출해 이름을 알린 PNY에서 제조한 SSD입니다. PCIe Gen3 x4를 지원하는 SSD로 SATA SSD대비 빠른 속도를 보이며 SSD를 사용하는 많은 분들의 선택기준이 되는 DRAM 캐시 메모리도 탑재되었습니다.250GB 부터 500GB, 1TB 모델까지 출시하였으며 높은 TBW(TeraByte Written)로 1TB 모델의 경우 1665TBW로 내구성면에서..
ASUS Pro WS X570-ACE 메인보드 전원부 쿨링 솔루션 보강
메인보드 전원부 소자들 중 핵심 소자인 MOSFET은 낮은 동작온도에서 최적의 출력품질을 보입니다. 특히 고부하 환경 및 OC(오버클럭)환경에서 MOSFET의 발열을 해소하고 전력품질을 높이고자 일부 고성능 메인보드의 경우 수냉 쿨링 솔루션을 제공하기도 하죠.MOSFET의 발열원인은 스위칭 속도(Switching Rate), 입력 전압(Input Voltage), MOSFET의 특성(ex : RDS(on) = 드레인-소스간 ON 저항, 온도에 따른 동작 특성)등의 영향을 받기에 고성능, 오버클럭 PC를 구성하는 유저들은 메인보드의 MOSFET 및 VRM(Voltage Regulator Module)컨트롤러 품질과 파워서플라이의 출력 품질(=MOSFET 공급전력 품질)등을 중요하게 살펴보곤 합니다. 오늘은..