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인텔 Arc A750 Limitied Edition D6 8GB 그래픽카드 리뷰

인텔이 GPU 시장에 출사표를 던진지도 1년이 지나는 시점에서 인텔 Arc A750 Limited Edition D6 8GB 그래픽카드를 살펴볼까합니다.
인텔의 첫번째 그래픽카드 제품군인 인텔 Arc A750을 살펴보기전에 인텔이 왜 GPU시장에 뛰어들었는지 간단하게 설명하고 가보겠습니다.
DL,ML(Deep Learning, Machine Learning) 시장의 볼륭이 폭발적으로 커짐에 따라 GPU의 수요처 또한 비례하여 늘고 있으며 인텔의 경우 그간 ML기반으로 CPU 리소스를 활용하는데 한계가 있었습니다. 더불어 내장그래픽카드의 효용성 면에서도 Iris Xe의 한계점이 분명한 시점이기도 합니다. GPU 시장에 제품군이 형성될 경우 내장그래픽카드와의 연계로 유연한 리소스 관리가 가능하며 두 GPU 경쟁사 대비 저가형으로 엔트리 라인업을 선점할 경우 다가올 AI시장에서 꾸준한 시장 점유율을 확보 할 수 있다는 관망도 있었습니다. 특히 CPU와 GPU를 동 제조사에서 설계하여 생산하는 제조사는 드문만큼 두 컴포넌트간 조합으로 더 좋은 시너지를 발휘할 수 있기에 인텔의 Arc시리즈는 무엇보다 의미가 깊다고 할 수 있습니다.  GPU 제품군에서 첫번째 제품인 인텔 Arc A750과 A770은 다년간 드라이버 기술 스택, 컴포넌트 호환성이 입증된 Nvidia나 AMD대비 부족한 경향이 있을 수 있지만 지속적인 패치가 이뤄지고 있는만큼 이번 리뷰는 언박싱부터 연산성능 정도로 살펴보고자 합니다. 아래에서 언박싱을 시작으로 인텔 Arc A750 그래픽카드를 살펴보겠습니다.

 

 

 

인텔 Arc A750 그래픽카드 패키지 구성.
신규 제품군인만큼 패키징 디자인도 인텔의 CI 컬러 색상과 유사한 컬러의 패키지박스로 디자인되었습니다.

 

 

 

봉인씰은 위와 같으며 봉인씰이 탄탄하게 디자인되진 않아 씰 제거 유무를 알기엔 부족한 부분이 있습니다. 

 

 

 

 

패키징 박스를 열면 위와 같습니다.
그래픽카드는 별도의 제전비닐없이 동봉되었으며 그래픽카드의 형상에 맞춰 완충재가 자리잡고 있습니다. 패키지박스 상단엔 간단한 설명서 도 동봉되었습니다.

 

 

 

 

 

 

인텔 Arc A750 그래픽카드 외형입니다. 그래픽카드의 전반적인 색상은 검은색 색상으로 PCB부터 PCI 브라켓까지 모두 검은색 색상으로 통일감 있는 모습을 보여줍니다.
A750의 경우 TSMC 6nm설계가 이뤄졌으며 인터페이스는 PCIe4.0 16lanes를 지원하며 메모리는 8GB GDDR6가 적용되었습니다.
이번 인텔 Arc A700번대 제품군의 경우 H.264,H.265(HEVC) 하드웨어 인코딩/디코딩을 지언하며 AV1 인코딩/디코딩, VP9 Bitstream & 디코딩을 지원하며 데스크탑 GPU 시장에서 독보적인 특성 또한 지니고 있습니다.
더불어 인텔의 Deep Link 기술이 적용되었는데요, AI 가속등으로 CPU의 내장 그래픽과 연계하여 높은 퍼포먼스를 보일 수 있으며 내장 그래픽의 인코더와 외장 그래픽의 인코더를 동시에 구동하여 보다 짧은 인코딩 타임을 보일 수 도 있습니다.
이러한 배경엔 인텥에서 꾸준히 CPU 설계단에서 iGPU 기술 스택도 함께 발전했기 때문이라고 볼 수 있습니다.  딥링크와 관련된 기술은 Intel 홈페이지의 기능 소개란을 살펴보는 것을 추천합니다.

 

 

 

PCIe 슬롯 영역의 모습입니다. 
그래픽카드 테두리에 크롬 소재의 엣지 커팅이 적용되어 포인트 요소를 둔 모습이며 검은색 방열핀이 배치된 모습도 확인할 수 있습니다. A770 Limited Edition의 경우 형상이 매우 비슷한 하위 라인업인 A750 Limited Edition과 차별성을 두기위해 해당영역에 RGB LED가 추가로 배치되어 LED 조명효과 또한 적용할 수 있습니다.
그래픽카드의 주요한 발열은 PCI슬롯 방향이 아닌 그래픽카드의 장착방향으로 방열핀의 배치 방향과 동일하게 방열효과가 발생하는것을 확인할 수 있습니다.

 

 

 

수직으로 바라본 모습은 위와 같습니다. 방열핀은 그래픽카드 장착방향과 동일하게 배치되어 열기가 그래픽카드 위로 발산되는 구조입니다.

 

 

 

인텔 Arc A750 그래픽카드 뒷면은 위와 같습니다. 
깔끔하게 커버로 마무리되었으며 제품명도 확인할 수 있습니다.

 

 

 

백 커버는 위와같이 사선으로 시각적인 효과를 줬습니다. 별도의 냉각 기능을 담당하진 않으며 외부로부터 PCB가 노출되는 부분을 방지하는데 목적이 있습니다.

 

 

 

그래픽카드 보조전원은 8+6핀 구성을 취하고 있습니다. 인텔 Arc A750 그래픽카드의 경우 TBP(Total Board Power)가 225W로 설계되었으며 이에 맞는 수준의 전원 구성을 취하고 있습니다.

 

 

 

쿨링팬은 15개의 블레이드가 적용되었으며 2개의 쿨링팬이 배치되어 방열핀으로 발산하는 열기를 냉각시킵니다.
그래픽카드 프레임 형상에 맞춰 깔끔하게 디자인되었으며 블레이드 끝단과 프레임사이의 이격이 좁아 와류나 풍절음 등을 최소화 할 수 있으며 블레이드 또한 이를 고려한 설계가 이뤄졌습니다.

 

 

 

디스플레이 단자구성은 최대 4개의 디스플레이를 지원하며 DP포트3개, HDMI 포트 1개로 구성되었습니다. 
상단의 PCI 1열은 그래픽카드 내부에서 발생하는 열기를 보다 빠르게 식히기위해 타공처리되었습니다.
위 이미지를 토대로 그래픽카드의 두께 또한 확인할 수 있는데요, 깔끔하게 떨어지는 2열 PCI 슬롯을 점유하고있어 마더보드 기준 하위 컴포넌트를 장착하는데 지장이 없는 수준의 설계라고 볼 수 있습니다.  
이어서 인텔 Arc A750 그래픽카드를 분해해보겠습니다.

 

 

 

그래픽카드의 커버를 먼저 분리합니다. 백커버는 금속재질이 아닌 일반 플라스틱 재질로 구성되었으며 접착테이프로 고정되어있는만큼 적당한 힘을 줘 분해할 수 있습니다.

 

 

 

PCIE 보조전원과 GPU 및 메모리 사이의 파워스테이지는 냉각성능을 개선하고자 금속재질의 백플레이트가 부착된 것을 확인할 수 있습니다.

 

 

 

위와같이 쿨링솔루션이 마련된 부분과 PCB부분으로 분리할 수 있습니다.

 

 

 

Intel A750 GPU와 닿는 부분은 베이퍼챔버가 적용되어 내부적으로 열을 공유하는 구조를 취하고 있으며 베이퍼챔버와 히트파이프가 닿아 베이퍼 챔버의 열기를 전달하는 냉각구조를 취하고 있습니다. 비교적 최근에 적용된 베이퍼 챔버 또한 적극적으로 도입하는 모습이 인상적입니다.

 

 

 

히트파이프는 총 4개가 일자로 배치되었으며 방열핀과 닿아 GPU 및 메모리, 전원부 IC들의 발열을 냉각시킵니다.
외부로 노출되는 히트파이프는 모두 방열핀과 함께 검은색 표면처리 작업을 거쳤습니다.

 

 

 

 

 

PCB에 부착되는 각종 프레임 및 쿨링솔루션 등을 모두 제거한 후 모습입니다.
PCB 자체의 길이는 긴편이아니며 NVIDIA나 AMD의 그래픽카드 제품군과 동일한 IC 배치가 이뤄진 모습을 볼 수 있습니다.
GPU의 써멀 페이스트는 경질화가 어느정도 이뤄져 상태였으며 점성이 높진 않은 편이였습니다. 메모리 IC 및 파워스테이지 영역의 IC는 써멀패드가 부착되었습니다. 파워스테이지는 6개의 VRM Phases가 적용되었습니다.

 

 

 

후면엔 커패시터가 주류를 이루는 수동소자들이 배치되었습니다. 한가지 특이한 점은 PCB 앞면과 뒷면에 매우 많은 수의 VIA가 솔더 또는 마스킹처리 되지않고 외부로 그대로 노출된다는 점인데요, 금도금처리를 하여 산화에 강인한 부분은 맞지만 솔더 처리한 PCB와 비교할땐 내부식성이 강하다고 볼 수 없습니다. 더불어 여러 PCB 레이어를 통과하는 VIA의 경우 신호 품질면에서도 Top 또는 Bottom 면에서 패턴 설계가 이뤄진 PCB에 비하면 시그널 마진이나 전력 품질면에서 좋은 수단이 아닌데요, 이러한 기준을 알고 있음에도 외부에 VIA를 그대로 노출시키는 형태를 취하는 PCB의 경우 아래의 원인이 크다고 볼 수 있습니다.

1. Top/Bottom의 VIA를 TP(Test Point) 또는 CP(Contact Point)로 두고 H/W 디버깅을 PCB에 직결로 테스트하는 경우
2.  전원 라인의 방열효과를 극대화 화기위해 써멀패드와 패턴이 직접 닿는 경우
3.  전원 라인의 리플과 같은 잡음을 제거하는 경우

필자의 생각으론 첫번째 이유가 가장 크다고 생각되며 2,3번의 경우 마스킹처리를 한다고하여 방열 효과에 큰차이를 두지 않고 노이즈 또한 마스킹처리로 인한 차이가 뚜렷하지 않기 때문입니다.

신규 라인업인만큼 PCB 설계상으로도 조금은 빈약한 모습을 보이는 느낌도 있으며 PCB와 쿨링솔루션 및 각종 구조물을 위해 많은 수의 고정 홀을 둔 부분, 홀 주변으로 Clearance를 매우 넓게 설계한 부분 등 아직은 GPU 경쟁사들과 비교할때 나아가야할 길이 남은 느낌을 많이 받았습니다.

 

 

 

 

인텔 Arc A750 그래픽카드의 기본적인 윈도우 모니터링, GPU-Z 모니터링 모습입니다.
6nm 공정, PCIe4.0 x4 16레인 대역을 할당 받는 것을 확인할 수 있습니다.

 

 

 

유휴상태에서는 메모리 및 GPU의 온도가 52도 정도로 머물고 있으며 팬 동작 소음의 경우 660RPM으로 매우 조용한 소음도를 보여 주변부 컴포넌트 소음에 가려질 정도였습니다.

 

 

 

 

FurMark로 고부하 테스틀를 진행한 결과는 다음과 같습니다. 

 

 

 

대표적인 GPU 벤치마크 프로그램인 3DMARK Time Spy를 시행한 결과는 위와 같습니다.
GPU 스코어 12767로 경쟁사 제품군인 RTX3060,RTX3060Ti대비 더 높은 결과값을 얻었습니다.

 

 

 

고부하 상태에서 그래픽카드의 온도는 GPU 75도, 메모리 70도의 온도를 기록했으며 GPU 소비전력은 200W를 넘기지않는 수준이였습니다.
TBP 225W임을 고려하면 많은 비율로 GPU에 전력이 할당됨을 확인할 수 있었습니다.

 

 

 

 

Intel Arc 드라이버 소프트웨어도 지원하는데요, 시스템의 전반에 걸쳐 모니터링이 가능하며 게임 설정, 스튜디오(방송)기능 들도 갖추고 있습니다. 타사 소프트웨어가 로우레벨 또는 디스플레이 설정기능을 탄탄하게 꾸려 확장하는 반면 인텔의 그래픽카드 제품군은 사용자의 사용환경에 대한 기능을 중점적으로 갖추고 있는 모습입니다.

 

 

 

인텔의 첫번째 그래픽카드 제품군인 Arc A700번대 제품인 Arc A750은 경쟁사 대비 동성능에 더 저렴한 가격대로 포진하여 기존 GPU시장에 뛰어들었습니다. Arc A750의 경우 경쟁사인 NVIDIA의 RTX3060ti와 RTX3060 그래픽카드를 겨냥했으며 3DMark 벤치마크 성능을 토대로 본다면 3060ti대비 우위를 점하는 수준이였습니다. 가격대 또한 상대적으로 10만원이상 저렴하기에 일반 유저들에게 있어 진입장벽 또한 낮은 편이며 아직까지 드라이버 패치가 완벽하지않아 인게임 상태에서는 3060ti대비 부족한 모습도 여러유저를 통해 볼 수 있지만 특정 툴에서는 월등히 좋은 퍼포먼스를 보일 수 도 있습니다. (ex : AV1 인코딩/디코딩을 사용하는 Davinci Resolve 등)
Limited Edition으로 설계된 인텔 Arc A750 그래픽카드 컨셉은 첫번째 라인업임에도 불구하고 그래픽카드 전반에 걸쳐 높은 완성도를 보여줬는데요, 냉각 솔루션은 베이퍼챔버와 히트파이프 조합으로 방열 설계가 이뤄졌으며 이로인해 4개의 히트파이프 구성으로 풀로드 기준 75도의 온도를 유지하였으며 유휴상태에서는 50도 미만의 온도를 보여줬습니다.(실내온도 26도 기준) 
그래픽카드 외장 또한 부드러운 무광재질로 디자인하였으며 쿨링팬부터 백플레이트, PCB에 이르기까지 통일된 색감으로 디자인되어 완성도 높은 모습을 보여줬습니다. 향후 꾸준한 드라이버 업데이트, 고사양 그래픽카드 라인업까지 Arc 시리즈의 다양한 제품군을 기대해보며 소위 비레퍼런스 그래픽카드 제조사에도 벤더 형태로 GPU 공급이 이뤄졌으면 하는 바람입니다.

 


해당 리뷰는 자비로 직접 제품을 구매하여 작성하였습니다.

제품 정보 : https://prod.danawa.com/info/?pcode=17969603 

 

인텔 Arc A750 Limited Edition D6 8GB : 다나와 가격비교

컴퓨터/노트북/조립PC>PC주요부품>그래픽카드(VGA), 요약정보 : A750 / 6nm / 베이스클럭: 2050MHz / 스트림 프로세서: 3584개 / PCIe4.0x16 / GDDR6(DDR6) / 출력단자: HDMI2.1, DP1.4 / 부가기능: 8K 지원, 4K 지원, HDR 지

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