다년간의 케이스 설계 노하우를 지닌 리안리는 최근 리안리 O시리즈 제품군에 해당하는 PC-O11D XL ROG 케이스에 이어 리안리 LANCOOL(랜쿨) 케이스 라인업을 확장하여 LANCOOL II (랜쿨2) 케이스를 출시하였습니다.
최근 PC케이스 트렌드인 수직 그래픽카드 브라켓부터 ARGB LED, 무나사 측면패널, 확장성과 편의성을 더한 내부 레이아웃에 이르기까지 미들타워 케이스로 리안리에서 보여줄 수 있는 거의 모든 모습을 담은 케이스라고 볼 수 있습니다.
빅타워 케이스가 아님에도 살펴볼 요소들이 많으므로 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스 공식 영상과 결론부(본문 최하단) 문구를 먼저 읽어보셔도 좋습니다.
이제 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스를 본격적으로 살펴보도록 하겠습니다.
리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 색상은 두가지로 흰색, 검은색으로 구분되며 이번 리뷰에서 살펴볼 케이스 색상은 흰색입니다.
구성품은 위와 같이 구성되었습니다.
리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스 측면
리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 측면을 보면 하단 파워서플라이 및 저장장치 영역이 쉽게 구분되는 구조로 강화유리를 포함하여 2개의 패널로 구성되었습니다.
레이아웃에 큰 영향을 안주는 파워서플라이와 저장장치를 숨긴 형태로 LED를 활용하여 케이스를 튜닝할 경우 강화유리 패널을 통해 꽉 찬 레이아웃을 표현할 수 있습니다.
리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 큰 장점중 하나인 무나사 패널은 강화유리 패널과 하단 패널 모두 자석으로 고정되는 구조로 매우 편리하게 개폐할 수 있으며 측면 패널들을 개방하는 구조는 하단 패널을 먼저 열고 강화유리를 열게끔 마련되었습니다.
적당한 힘을 줘 하단 패널을 열 수 있습니다. 자력은 먼지필터에 부착된 스트립 타입의 자석 대비 강력하게 고정되어 눞히거나 기울어도 탄탄하게 고정될 수준의 힘을 지녔습니다.
하단 패널은 경첩으로 90도 가량 펼 수 있으며 앞서 설명한 것 처럼 자성이 강하므로 부착부위는 패널의 도장 스크래치를 방지하고자 댐퍼가 양단에 부착되었습니다.
강화유리 패널도 자석의 자력에 의해 개폐할 수 있는 구조로 약 180도 가량 회전시켜 펼칠 수 있습니다.
케이스 조립시 편리하게 조립할 수 있도록 패널을 분리할 수 있으며 강화유리 패널을 수직으로 들어 빼낼 수 있습니다.
강화유리 패널을 분리한 측면부 모습입니다.
하단패널을 조금 더 자세히 살펴보면 그래픽카드 냉각을 위한 에어홀이 마련되었습니다. 해당부분은 아래에서 조금 더 자세하게 살펴보도록 하겠습니다.
강화유리와 하단 패널을 모두 개방한 상태의 모습입니다.
하단 파워서플라이 및 저장장치 영역과 상단 마더보드 및 각종 부품들이 자리잡는 영역의 구분이 뚜렷하게 나타납니다.
타사 대다수 케이스는 강화유리 및 아크릴 패널을 사방에 나사로 고정시키는 구조를 취해 측면 패널을 분리하기위해 나사를 모두 제거하는 불편함을 지니는 반면 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 경우 적당한 힘을 들여 패널을 당기면 측면부 패널을 여닫을 수 있어 측면부 패널 편의성은 이때까지 다뤄본 케이스들 중 가장 뛰난 편의성을 지녔습니다.
앞서 다뤄봤던 리안리 PC-O11D XL ROG 케이스부터 LANCOOL II 케이스에 이르기까지 최근 출시되는 리안리의 강화유리 케이스 동향을 보면 측면부 패널을 최대한 쉽게 개폐하거나 탈착시킬 수 있게끔 손나사 고정 방식을 지양하고 슬라이드형 또는 창문형 개폐방식을 취하고 있는걸 볼 수 있습니다.
수년전부터 강화유리 케이스를 제작해온 노하우를 살려 편의성 면으로 신경을 많이 쓴 것을 느낄 수 있었습니다.
측면부 저장장치 트레이는 2.5인치 또는 3.5인치 저장장치를 3개씩 장착할 수 있습니다.
개폐방식은 좌측 걸쇠를 적당한 힘을줘 우측으로 당기면 개방되는 방식입니다. 서버 및 NAS등에 적용되는 스왑베이와 비슷한 구조를 취하고 있으며 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 옵션 상품인 핫스왑 백플레이트를 적용할 경우 해당 트레이는 핫스왑 베이로도 활용할 수 있습니다.
더불어 하단 저장장치 트레이는 레일형태로 이동할 수 있게끔 설계되어 길이가 긴 파워서플라이 또는 케이스 전면에 두꺼운 라디에이터를 장착할때 적당히 이동시켜 파워서플라이의 케이블 간섭이나 전면부 쿨링 솔루션 제품들간의 간섭을 최소화 할 수 있습니다.
좌측으로 최대한 이동시키면 케이스 전면 라디에이터나 소위 샌드위치 구조라고 불리는 팬 사이에 라디에이터를 장착하는 구조로 쿨링 솔루션을 마련할 수 있습니다.
우측으로 트레이를 이동시켰을때엔 길이가 긴 kW급 파워서플라이를 장착하여 케이블을 넉넉하게 수납할 수 있습니다.
트레이의 이동은 측면부(반대편)의 나사 하나를 풀고 적당한 힘을 줘 이동시킬 수 있으며 단계가 세분화 되어있으므로 하단 영역의 부품 배치에 따라 적당히 이동시킨 후 고정시키면 되겠습니다.
마더보드 스탠오프는 ATX, M-ATX(MICRO), ITX 폼팩터를 기준으로 구성되었으며 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 경우 E-ATX 마더보드까지 장착할 수 있습니다.
마더보드 케이블 정리 브라켓이 마련되어 후면 케이블을 빼내서 마더보드에 고정시킬때 깔끔하게 케이블들을 정리할 수 있으며 복잡한 케이블의 노출을 최소화 시켰습니다.
일반적인 케이스의 경우 해당 영역이 뚫려있거나 고무 마개와 비슷한 케이블 홀이 마련되어 케이블을 빼낼때 미관을 해칠 수 있는 단점이 있었는데 이러한 점을 브라켓을 장착해 마감한 부분은 장점이 아닐까 싶습니다.
해당 브라켓으로 가질 수 있는 이점한가지가 더 있습니다. 마더보드 주전원 24핀 케이블과 같은 굵은 케이블은 선정리시 두꺼운 두께로 인해 깔끔하게 정리하기가 힘든데 브라켓 사이에 가지런히 모을 경우 케이블간 간섭을 줄이고 후면 선정리를 보다 편리하게 진행할 수 있기도 합니다.
ATX 폼팩터 마더보드 대비 우측으로 더 길게 설계된 E-ATX 마더보드의 경우 위와 같이 브라켓을 뒤집어 장착하면 호환성 걱정없이 장착할 수 있습니다.
상단부 케이블 홀은 넓게 뚫려있으며 CPU보조전원과 후면,상단 쿨링팬 케이블을 케이스 후면으로 가지런히 넘길 수 있습니다.
마더보드 아래 부분은 120mm 팬을 2개 장착할 수 있으며 측면 에어홀을 및 전면부 에어홀을 통해 유입되는 공기를 그래픽카드 및 상단으로 보낼 수 있습니다.
리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스는 ATX폼팩터에 딱맞춰 제작된만큼 마더보드 하단부 헤더핀 단자의 간섭을 피하고자 쿨링팬 장착영역 뒷편으로 일정수준 이격을 뒀으며 선정리홀이 넓게 뚫려있어 쿨링팬 및 마더보드의 각종 케이블들을 정리할 수 있습니다.
케이블 홀은 마더보드의 각종 케이블들을 후면으로 넘겨줄뿐만아니라 그래픽카드의 PCI 전원 케이블을 아래에서도 빼낼 수 있어 케이블이 집중되는 마더보드 우측 영역의 공간을 피함과 동시에 깔끔한 연출이 가능합니다.
공랭 CPU쿨러를 사용할 경우 최대 176mm의 높이를 지닌 공랭 CPU쿨러를 장착할 수 있습니다.
국내에 판매중인 최상위 공랭 CPU쿨러들을 호환성 걱정없이 장착할 수 있는 수준입니다.
그래픽카드의 경우 최대 384mm에 이르는 카드를 장착할 수 있습니다.
케이스 전면부에 커스텀수냉 솔루션을 마련하지 않는이상 GPU 호환성 또한 넉넉하다고 볼 수 있습니다.
케이스 전면부에 여러개의 쿨링팬과 두꺼운 라디에이터등을 장착할 경우 브라켓을 제거하여 최대 110mm의 라디에이터 공간을 마련할 수 있습니다.
리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스에 기본 장착된 번들팬은 후면 쿨링팬을 포함하여 총 3개가 장착되었습니다.
케이스의 가격대 및 사용자를 고려하였을때 번들팬보다 별도의 LED 쿨링팬을 장착하는 유저들이 많은만큼 육안상 잘 보이지않는 전면부 3열 쿨링팬 영역에 몰아서 장착하면 좋을 것 같습니다.
3핀 단자를 지원하는 쿨링팬으로 9개의 블레이드가 적용된 번들팬입니다.
120mm 쿨링팬치곤 팬허브(팬의 중앙 영역)의 둘레가 넓은편이며 팬의 풍압이 높은편은 아니나 블레이드의 특성으로 꽤나 준수한 풍량을 보였고 소음도 또한 정숙한 느낌을 받았습니다. 쿨링팬의 간단한 제원과같이 동작RPM이 1300RPM까지 제한되는 만큼 저RPM, 저소음, 고풍량 쿨링팬에 속한다고 볼 수 있습니다.
케이스에 적용할 경우 케이스 내압을 저압으로 형성하고자 하는 유저에겐 전면 3열에 몰아서 장착하는것이 이상적이며 케이스 내압을 고압으로 형성하고자 하는 유저라면 케이스의 후면과 상단에 기본 제공되는 팬 3개를 몰아서 장착하면 되겠습니다.
PCI 브라켓은 총 7개로 브라켓에 에어홀이 마련된 구조로 제작되었으며 고정나사는 손나사로 별도의 공구없이도 브라켓을 제거할 수 있습니다. 케이스의 색상이 흰색인만큼 케이스 외부에 노출되는 PCI브라켓까지도 흰색으로 도장처리되었습니다.
(Option)리안리 케이스 제품군 대비 저렴한 가격으로 형성된 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스는 라이저카드, 핫스왑 플레이트, ARGB LED바, 전면 C타입 헤더 등 다양한 옵션 제품을 뒀습니다.
케이스 설계시 사용성이 적은 슬롯 및 구조물을 레이아웃에서 제거하여 호환성이나 확장성을 제약시키지않고 필요한 유저들이 언제든지 추가해서 사용할 수 있는 방식으로 구성하여 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스를 합리적인 가격으로 출시하였습니다.
그간 리안리 O시리즈 등 고가의 제품군을 선뜻 구매하기 망설여지는 유저들까지 구매층을 넓힌 느낌을 받았으며 일부 유저들에겐 악세사리 제품을 별도로 구매해야된다는 불편함이 따를 수 있지만 케이스의 단가를 낮추고 옵션 상품을 둬 확장성을 늘린 점은 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 큰 장점이라고 판단됩니다.
(Option)리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 수직 라이저 카드 키트(LANCOOL II-1X)는 라이저 케이블과 PCI 브라켓에 장착할 수 있는 브라켓을 일체형으로 제작하였습니다. (제품 정보 : http://prod.danawa.com/info/?pcode=10274328)
(Option)브라켓 슬롯은 3슬롯으로 일반적으로 많이 사용하는 2슬롯 그래픽카드부터 하이엔드급 그래픽카드까지 모두 장착할 수 있습니다.
(Option)라이저 케이블은 케이블쌍(케이블 앞/뒤)를 이루며 PCIe 레인할당을 시켰으며 나눠 총 8개(4쌍)으로 제작되었습니다. 길이는 20cm로 마더보드 첫번째 슬롯까지 장착할 수 있는 길이를 보입니다.
(Option)브라켓 하단은 에어홀이 마련되어 하단 쿨링팬의 바람을 그래픽카드로 보내줄 수 있습니다. 해당부분은 아래에서 보다 자세하게 살펴보겠습니다.
(Option)LANCOOL II (랜쿨 2) 수직 라이저 카드 키트(LANCOOL II-1X)는 두가지 장착 방식을 지니며 PCIe 1슬롯에 해당하는 높이를 위아래로 조절하여 장착할 수 있습니다.
(Option)라이저 카드 키트를 케이스 하단 패널에 가깝게 장착한 모습입니다.
리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 PCI 첫번째(최상단) 브라켓 영역의 공간을 비운 형태로 위와 같이 장착할 경우 방열핀이 넓게 설계된 공랭 CPU쿨러의 호환성을 확보할 수 있는 장점이 있으며 거의 모든 공랭 CPU쿨러의 호환성을 지닙니다.
(Option)라이저 카드 키트를 높게 설치할 경우 하단 패널 근처의 120mm 쿨링팬을 장착할 수 있습니다.
다만 위 경우 공랭 CPU쿨러중 방열핀이 넓게 형성되어 PCI 첫번째(최상단) 브라켓 근처까지 달하는 제품과 PCI 브라켓보다 더 높게 설계된 그래픽카드를 함께 사용할 경우 일부 제품에서 호환되지 않을 수 있습니다. (ex : Le Grand Macho RT + PCI 브라켓 높이를 초과하는 그래픽카드 일부)
(Option)위와 같이 25T두께의 120mm 쿨링팬을 장착할 수 있으며 하단패널 에어홀을 통해 케이스 외부 공기를 유입시켜 그래픽카드로 차가운 공기를 밀어줄 수 있습니다.
그래픽카드의 방열핀이 (PCI브라켓과 평행한)수직 방향으로 구성된 제품에서 가장 이상적인 모습을 보여줄 수 있으며 가로(그래픽카드 길이)방향으로 방열핀이 설계된 제품에서도 차가운 공기를 지속적으로 유입시킬 수 있어 그래픽카드의 낮은 동작온도를 기대해볼 수 있습니다.
리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스 전면
전면부패널은 좌/우 넓은 에어홀로 외부 공기를 유입시키는 구조며 적당한 힘을가해 당기면 우측 이미지처럼 전면 패널 분리가 가능합니다.
에어홀 폭은 35mm로 전면부 3열 브라켓에 맞춰 길게 설계되었습니다.
하단 리안리 알루미늄 로고 플레이트.
전면패널을 분리하면 위와 같은 모습을 확인할 수 있습니다.
케이스 본체와 접점 형태로 연결되는 ARGB LED핀.
PCB설계는 케이스의 ARGB LED 컨트롤러(또는 마더보드 ARGB 단자)를 통해 데이터를 받아 에어홀 양단의 LED스트립에 데이터를 분배시키는 구조입니다.
흰색으로 제작된 전면패널 먼지필터는 자석형태로 탈착가능하며 쌓인 먼지를 물로 씼어낼 수 도 있습니다.
먼지필터는 단순히 외부에서 유입되는 먼지를 걸러주는 기능 뿐만아니라 ARGB LED의 광확산역할을 돕기도합니다.
리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스 블랙 색상도 마찬가지로 LED의 빛이 표현되는 면은 흰색으로 마감하여 케이스 색상에 관계없이 동일한 광확산력으로 ARGB LED표현이 가능합니다.
PCB타입으로 배치된 ARGB LED 바.
LED 바 하나당 19개의 ARGB LED가 배치되었으며 LED모듈은 추정키로 WS2812B 또는 유사한 구조의 ARGB LED 모듈이 적용된 것을 확인할 수 있었습니다.
앞서 살펴본 것 처럼 기본 제공되는 120mm 규격 쿨링팬 3개중 하나는 전면부 팬/라디에이터 브라켓에 부착되었습니다.
나사 2개를 풀고 브라켓을 제거한 모습입니다.
리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 경우 전면부 냉각솔루션에 심혈을 기울인 모습을 확인할 수 있었는데요, 팬/라디에이터 브라켓을 기호에따라 조절하여 장착할 수 있습니다.
네가지 설치옵션으로 브라켓을 장착시킬 수 있으며 55mm에서 최대 110mm의 폭으로 라디에이터 및 쿨링팬을 장착할 수 있습니다.
120mm 쿨링팬 3개를 장착하여 최대 3열(360mm) 쿨링솔루션을 구성할 수 있습니다.
리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스 후면 및 하단
후면부 영역은 전형적인 미들타워 케이스의 형상을 볼 수 있습니다.
후면팬은 120mm 규격의 쿨링팬만 지원하며 케이스 상단부에 라디에이터 및 쿨링팬간의 간섭을 막고자 위 아래로 조절할 수 있게끔 고정홀이 마련된 모습입니다.
리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스 하단부 모습입니다.
파워서플라이에 유입되는 먼지를 막기위한 먼지필터가 부착되었으며 슬라이딩 구조로 케이스 후면으로 분리할 수 있으며 전면부 먼지필터와 마찬가지로 물로 세척하여 사용할 수 있습니다.
미끌림 방지패드는 넓게 폼 소재로 제작되었으며 미끌림을 방지하는 목적도 지니지만 케이스의 하중을 넓게 분산시키는데 목적을 둔 느낌을 받았습니다.
리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스 상단
상단부 영역은 전면I/O와 함께 넓은 영역으로 제작된 에어홀을 확인할 수 있습니다.
상단부 먼지필터는 케이스 색상에 맞춰 디자인되었으며 자석으로 부착되는 방식으로 세척 및 탈부착이 가능합니다.
상단부 팬/라디에이터 공간은 기대이상으로 폭이 넓은것을 확인할 수 있었습니다.
미들타워 케이스의경우 상단부 폭이 좁아 자칫 마더보드의 전원부 히트싱크와 간섭이 생기는등의 문제가 발생할 수 있는 단점이 있는데 이를 잘 상쇄시킨 모습을 엿볼 수 있었습니다.
상단부에 120mm 쿨링팬을 활용하여 2열(240mm) 쿨링솔루션을 구성할 수 있습니다.
전면 I/O는 위와 같습니다. 케이스 내부에 내장된 ARGB LED 컨트롤러를 조작할 수 있는 LED 버튼을 포함하여 USB3.0 포트2개 옵션 제품으로 구성할 수 있는 Type C 단자홀도 확인할 수 있습니다.
게이밍 유저의 경우 마이크와 헤드셋이 일체형으로 제작된 제품을 사용하곤 하기에 오디오단자는 콤보잭 형태로 구성되었습니다. 해당부분은 마이크, 헤드셋을 별도로 사용하는 유저에겐 단점으로 작용할 수 있습니다.
전면 I/O PCB를 분리한 모습입니다.
USB 3.0포트는 PCB와 분리설계되었으며 단자를 제외한 모든 버튼들은 단일PCB에 기능이 적용된 구조입니다.
Eastsoft社의 ES7P003F6TF 8bit MCU가 적용되었으며 마더보드가 ARGB LED를 지원하지않더라도 전면부 ARGB LED 표현이 가능하며 마더보드와 연동(Sync)시켜 통일된 LED 퍼포먼스를 표현할 수 도 있습니다.
현재까지 많은 마더보드가 Type-C 헤더를 지원하지않는만큼 Type-C 단자는 옵션 제품으로 구성되었습니다. (제품 정보 : http://prod.danawa.com/info/?pcode=10288155)
리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스 측면(반대편)
케이블을 정리할 수 있는 반대쪽 측면을 살펴보겠습니다.
강화유리 패널과 하단패널을 닫은 상태에서는 앞서 살펴본 측면과 거의 동일한 형태로 디자인되었습니다.
강화유리 패널을 분리하고 하단 패널을 개방한 모습입니다.
케이블 구획에 맞춰 큼지막한 커버가 감싸져 일반적인 케이스의 선정리공간 대비 깔끔한 느낌을 받을 수 있었습니다.
우측 상단커버와 좌측커버를 제거하면 전면I/O케이블 및 마운팅 플레이트를 확인할 수 있습니다.
탈착식 브라켓은 2.5인치 저장장치를 장착할 수 있으며 손나사 구조로 손쉽게 탈착할 수 있습니다.
하단 패널은 2.5인치 저장장치를 브라켓 분리없이 걸이식으로 고정시켜 장착할 수 있으며 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 저장장치 영역중 가장 간편하게 저장장치를 탈착시킬 수 있는 영역입니다.
케이블 스트랩은 재사용가능한 스트랩이 구성품을 포함하여 총 3개 구성되며 스트랩을 자르지않는이상 선정리시 풀릴 걱정은 없었습니다.
전면부 I/O 케이블 구성은 전면부 ARGB LED 전원 케이블(SATA 커넥터), ARGB LED 연동케이블, 오디오 케이블, 전원/리셋 관련 케이블, 온보드 USB3.0 케이블로 구성되었습니다.
앞서 살펴본 2.5" / 3.5" 트레이는 옵션 제품인 핫스왑 백플레이트(LANCOOL II-3X)를 장착하여 핫스왑 베이로 활용할 수 있습니다. (제품 정보 : http://prod.danawa.com/info/?pcode=10274394)
파워서플라이를 스크래치없이 장착할 수 있도록 댐퍼가 부착되었습니다.
선정리공간은 약 30mm로 선정리 공간이 넓다고 볼 수 없지만 케이블 정리 브라켓의 이점을 활용하여 깊이가 얕은 선정리 공간의 단점을 상쇄시킬 수 있습니다.
ATX 파워서플라이를 장착했을때 파워서플라이 측면/상단으로도 일정수준의 선정리공간을 확보할 수 있습니다.
케이블 정리 브라켓이 반대편으로 패인 형태로 제작되어 마더보드 주전원 24핀 케이블이나 PCI 보조전원 케이블 등 굵기가 굵은 케이블을 여유롭게 장착할 수 있으므로 선정리 공간 깊이가 30mm라고 해도 부족하다는 느낌은 못받았습니다.
커버를 닫으면 여러개로 얽힌 케이블을 깔끔하게 정리할 수 있습니다. 앞서 살펴본 케이블 정리 브라켓의 형상을 기준으로 제작되어 커버를 닫을경우 케이블이 씹히거나 간섭이 발생하는 문제점 없이 깔끔하게 닫을 수 있었습니다.
케이블을 모두 정리한 후 모습입니다.
좌측 커버와 우측 상단 커버를 닫아 미관상 지저분해보일 수 있는부분까지 감출 수 있고 얽힌 케이블의 두께로 측면패널이 닫히지않는 문제점도 없앨 수 있습니다.
리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스에 부착된 ARGB LED단자(수)는 랜쿨 2 케이스 전용 악세서리인 ARGB LED 스트립(LANCOOL II-2X)을 연결할 수 있도록 마련되었습니다.
(Option)광확산 실리콘 소재 내에 LED 모듈이 부착된 구조로 케이스의 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스의 전면부 LED와 연동시킬 수 있으며 마더보드까지 연동시켜 통일된 LED 퍼포먼스를 표현할 수 있습니다.
리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스 LED 표현
(Option)ARGB LED 스트립(LANCOOL II-2X)는 두가지 방법으로 장착할 수 있습니다.
마더보드를 포함하여 주요 부품들이 위치하는 영역에 LED를 표현할 수 있도록 장착할 수 있습니다.
(Option)LED 스트립을 아래로 장착한다면 그래픽카드 냉각을 도와주는 하단 패널 에어홀을 화려하게 꾸밀 수 있습니다.
위 이미지처럼 에어홀 방향으로 ARGB LED 스트립을 장착한다면 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스 블랙색상보다 화이트 색상의 표현력이 더 뛰어나다고 볼 수 있습니다.
전면부 ARGB LED는 앞서 살펴본 흰색 먼지필터를 통해 빛이 확산되는구조로 밝은 조명아래에서도 준수한 색표현력을 보였습니다.
단순하게 먼지 유입만 걸러주는것이 아닌 LED의 빛을 반사시켜 표현하는 점은 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스 제작에 많은 노력이 있었음을 느낄 수 있었습니다.
에어홀당 19개의 LED모듈이 적용되어 다채로운 색상을 표현해주는 LED모드에서도 구간별로 색상이 끊기는 느낌없이 자연스럽게 색표현이 되는 것을 확인할 수 있었습니다.
구매할 가치가 충분한 미들타워 레이아웃의 끝을 보여주는 케이스입니다.
타사 케이스와달리 레이아웃을 간결하게 만들어 확장성을 제한시킨게 아닌 옵션으로 구매할 수 있는 여러 파츠들을 둬 케이스 가격을 낮추고 구매층을 넓힌 점은 큰 장점으로 다가옵니다.
케이스 내부 레이아웃은 최근 PC유저들을 겨냥하여 일체형 수냉 CPU쿨러부터 큼지막한 공랭 CPU쿨러 모두 호환가능하게끔 구성하였고 상단 팬/라디에이터 공간 또한 마더보드의 히트싱크와 쿨링팬/라디에이터간 간섭을 지양하고자 넓은폭으로 설계하였습니다.
더불어 전면부 팬/라디에이터 공간은 최대 110mm에 달하는 넓은 호환성을 보이며 브라켓을 탈착할 수 있어 조립편의성도 더했습니다.
선정리 공간의 경우 30mm가량의 공간이 자칫 협소하게 느껴질 수 있지만 케이블 정리 브라켓의 특징을 살려 굵기가 굵은 케이블을 쉽게 정리하고 커버를 덮어 깔끔함과 충분한 케이블 공간을 확보했습니다.
리안리의 케이스 설계 노하우를 한껏 살린 부분은 전면 ARGB LED 및 에어홀 영역이였는데요, 타사 케이스의 경우 외관을 화려하게 꾸미고자 전면부 패널을 막힌 구조나 측면에 좁게 마련된 에어홀로 공기를 흡입시키는 반면 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스는 전면부 먼지필터를 흰색으로 제작하여 먼지필터가 광확산 패널의 역할을 겸해 외부로부터 유입되는 공기의 유량을 충분히 확보함과 동시에 멋진 LED 표현력을 가졌다는 점 입니다.
해당부분은 타사 케이스 대비 최소 한세대는 앞서가는 느낌을 받았으며 LED와 먼지필터 구분없이 두가지 기능을 하나로 묶은 점은 해당 케이스를 만들며 심혈을 기울여 설계했다고 느껴지기에 충분했습니다.
(Option)별도로 구매할 수 있는 옵션 제품 또한 케이스에 덧댄다는 느낌없이 내부 레이아웃과 조화를 잘 이루었는데요, 수직으로 장착하는 그래픽카드 및 라이저케이블을 사용할 경우 단순히 그래픽카드를 세워 사용하는데 그치지 않고 하단의 쿨링팬 영역을 확보하여 그래픽카드의 발열 관리까지 고려한 설계를 엿볼 수 있었습니다.
핫스왑 플레이트를 활용하여 기존 드라이브 베이의 기능을 강화시킬 수 있고 하단패널 개폐 편의성과 더해 저장장치 탈착 과정과 시간을 극적으로 줄일 수 있습니다.
ARGB LED 스트립의 경우 조금은 아쉬운 모습도 보였는데요, 리안리 LANCOOL II (랜쿨 2) 케이스에 사용된 소재가 금속재질인만큼 3M 접착 테이프대신 자석형 스트랩으로 꾸린다면 더 좋지않았을까 판단됩니다.
해당 스트립을 사용해본 바 약 2mm두께의 자석테이프를 붙이고도 제품DB에 안내된 영역에 쉽게 장착할 수 있었으며 안내된 위치뿐만 아니라 케이스 내부 여러영역에 효과적으로 활용할 수 있을 것 같습니다.
미들타워 케이스 영역에서는 이보다 더 뛰어난 레이아웃과 확장성, 편의성을 가진 제품이 다시 나올 수 있을까 싶기도 하고 2020년 한 해를 보내며 가장 인상깊었던 케이스로 기억될 것 같습니다.
해당 리뷰는 서린 서포터즈의 일환으로 제품을 제공받았으며 어떤 간섭없이 솔직하게 작성된 리뷰입니다.
