오늘 살펴볼 메인보드는 워크스테이션용 메인보드인 ASUS Pro WS X570-ACE 입니다.
필자의경우 INTEL 6세대 HEDT 프로세서와 함께 ASUS X99M WS/SE 메인보드를 수년간 사용하며 장시간 구동되는 환경임에도 안정적인 동작을 보여 이번 메인보드 또한 워크스테이션에 눈길이 갔습니다. 최근 출시하고 있는 X570보드들과 달리 I/O쉴드와 같은 메인보드의 외관에 신경쓰기보다 다중 PCIe슬롯, U.2포트 등 워크스테이션이라는 목적에 걸맞는 구성을 취하고 있습니다.
패키지박스에 메인보드의 외형이 표현되었으며 포트구성, 및 세부사양들이 후면에 기재되었습니다.
ASUS Pro WS X570-ACE의 주요한 특징중 하나는 다중 PCIe 슬롯(최대 PCIe4.0 3WAY)을 지원하는 점 인데요, 단순히 그래픽카드를 여러개 연결하는 것 외에도 PCIe 인터페이스를 지원하는 다양한 부품들을 연결할 수 있습니다.
구성품은 4개의 SATA3케이블을 포함하여 M.2고정나사 및 I/O패널등을 제공하는데요, 보편적인 메인보드 구성품과 달리 그래픽카드가 휘어지거나 굽혀지지 않도록 고정시켜주는 VGA 홀더 또한 지원합니다.
VGA홀더는 그래픽카드를 단순히 고정시켜주는 용도에 그치지않고 다양한 규격의 쿨링팬을 장착할 수 있어 그래픽카드의 동작온도에도 긍정적인 영향을 줄 수 있습니다.
ASUS Pro WS X570-ACE 메인보드의 외형입니다. 무채색 색상으로 부품들이 비교적 빼곡하게 자리잡고 있는 모습입니다.
워크스테이션 모델이라서 그런지 동급 가격대의 X570 메인보드 대비 I/O쉴드가 누락되어 한편으로는 허전한 느낌도 듭니다.
후면부 패턴과 홀을 확인해보니 PCIe 주 슬롯인 16배속 슬롯 외에도 8배속 슬롯은 2개씩 지원함을 확인할 수 있었습니다.
후면 I/O 구성은 A타입 USB3.2 Gen2 포트 4개, C타입 USB3.2 Gen2 포트, USB3.2 Gen1 포트와 디스플레이 출력포트 2개, 이더넷 포트2개와 오디오포트로 구성되었습니다.
이더넷 포트는 Intel 기가비트 랜포트와 더불어 리얼텍(Realtek)社의 기가비트 이더넷 컨트롤러가 적용되었습니다.
ASUS Pro WS X570-ACE의 주요 특징이라고 할수 있는 반듯한 형상의 전원부 히트싱크. 크기와 두께가 상당히 인상적입니다.
방열면적을 넓히기 위해 가공된 면에 깔끔하게 자리잡은 폰트. 히트싱크 끝단은 다이아몬드 컷팅과 유사한 느낌으로 깎였습니다.
ECC 메모리를 지원하는 4개의 DDR4 슬롯. 최대 128GB까지 지원하며 듀얼채널을 지원합니다.
그래픽카드등을 장착하는 PCIe4.0 16배속 슬롯과 슬롯위에 M.2 규격의 SSD를 냉각시켜주기 위한 방열판이 자리잡고 있습니다.
주 슬롯 외에 나머지 슬롯들은 PCIe4.0 8배속을 지원하며 PCIe4.0 1배속을 지원하는 슬롯도 자리잡고 있습니다. 그래픽카드 구성상 최대 3WAY(X8 + X8 + X8)구성이 가능합니다.
고속 스위칭 MUX/DEMUX 스위치인 PI3DBS칩. 기가비트 이더넷, PCIe, SAS, 썬더볼트 등과 같은 고속 스위칭 회로에 적용되는 소자로 이번 ASUS Pro WS X570-ACE에서는 하위 8배속 PCIe4.0 슬롯 스위칭을 위해 나란히 자리잡고 있는 모습입니다.
8배속 이상을 지원하는 PCIe 슬롯들은 모두 ASUS에서 개발한 SafeSlot이 적용되어 기존 PCIe 슬롯대비 1.6배 향상된 지지력과 1.8배 향상된 전단저항을 보입니다.
M.2 규격의 SSD를 냉각시켜주기 위한 방열판은 SSD와 닿는 부분에 써멀패드가 미리 부착되었습니다.
PCIe4.0 4배속을 지원하는 M.2 슬롯이 첫번째 PCIe 슬롯 상단에 하나, 칩셋 히트싱크 하단에 하나씩 위치하고 있습니다.
SATA3 포트4개와 U.2 포트 하나로 구성되었습니다. 워크스테이션 보드임에도 SATA포트가 다른 X570 메인보드대비 적다는 점은 아쉬움으로 남습니다. 특히 X570 칩셋의 경우 최대 12개의 SATA3포트를 지원하는 것에 비하면 턱없이 부족한 수준입니다. 해당보드를 구매하기에 앞서 사용할 저장장치의 수를 체크해보고 구매하는 것이 좋습니다.
전면 USB3.2 Gen1 헤더핀이 2개(포트 구성 총 4포트)로 구성되었습니다.
CPU보조전원은 8핀 구성으로 포트 단자부가 쉴딩 처리된 것이 특징입니다.
큼지막한 히트싱크를 제거한 후 전원부 소자들의 모습입니다. 총 14페이즈(12+2 페이즈) 구성으로 이루어졌습니다.
전원부 히트싱크는 ㄱ자 형태로 이루어져 있으며 히트싱크 사이에 플랫 타입의 히트파이프가 연결되어 히트싱크의 열을 공유, 확산시킵니다.
전원부 MOSFET은 IR3555 칩셋이 적용되었습니다.
최대 출력 전류는 60A까지 지원하며 ASUS Pro WS X570-ACE에 적용된 해당 전원부 칩셋은 이번 ASUS의 X570 메인보드 중 최상위 메인보드인 ASUS ROG Crosshair VIII Formula에 적용된 것과 동일합니다.
VRM 컨트롤러인 ASP1405I.
메모리 컨트롤러는 ASP1103 칩셋이 자리잡고 있습니다.
칩셋 히트싱크는 전원부 히트싱크 디자인에 맞춘 느낌이며 내부에 블로워팬이 자리잡고 있습니다.
X570칩셋이 닿는 부분은 써멀패드가 부착되었으며 알루미늄 히트싱크로 구성되었습니다. 써멀패드의 경우 쉽게 갈라지고 쫀듯한 느낌이 아닌 바스러지는 느낌의 써멀패드로 냉각성능에는 그리 좋지않을것으로 예상됩니다. 필자의 경우 리뷰를 진행하면서 별도로 다른 써멀패드를 부착했습니다.
공기가 배출되는 부분은 레퍼런스 그래픽카드와 동일한 형태로 블로워팬으로 바람이 들어간 후 측면을 통해 열과 함께 배출되는 구조입니다.
AMD X570칩셋. 이번 X570 칩셋의 TDP가 기존 칩셋들 대비 상당히 높은 만큼 칩셋 열관리도 화두에 오르고 있는 실정입니다.
물론 발열량이 높은만큼 PCIe4.0, 최대 12개의 SATA3포트 등을 지원하므로 장단점이 공존한다고 볼 수 있겠습니다.
오디오 회로는 분리형 PCB설계로 이루어졌으며 칩셋은 쉴드처리된 형태로 제작되었습니다.
오디오 칩셋은 Realtek社의 S1200A 8채널 칩셋이 적용되었습니다.
Intel 기가비트 이더넷 컨트롤러 I211-AT 칩셋.
Realtek RTL8117 기가비트 이더넷 컨트롤러 칩셋.
SUPER I/O 칩셋인 NUVOTON NCT6798D-R.
TPU(Turbo Progress Unit)칩인 KB3728Q.
쿨링팬은 총 6개로 구성되었으며 모두 4핀 PWM을 지원합니다. 메인보드 우상단에 CPU_FAN 핀을 포함한 총 3개의 쿨링팬 4핀이 존재하는데 일체형 수냉쿨러등과 같은 제품을 활용하며 연결하기에 적합한 위치와 수라고 판단됩니다.
다음편에서는 바이오스 부품들을 장착한후 바이오스 및 유틸리티, 벤치마크등을 진행해보고 일반 X570 메인보드들 대비 워크스테이션 메인보드의 차이점도 살펴보도록 하겠습니다.
해당 리뷰는 자비로 직접 제품을 구매하여 작성하였습니다.
제품 정보 : http://prod.danawa.com/info/?pcode=8518257
