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써멀테이크 Core p3 케이스 시스템 튜닝(2)

써멀테이크 Core P3 시스템 튜닝 2회차는 2대의 Core P3를 합쳐 총 3대의 시스템을 구상하는 것 입니다. 

이번 2회차의 핵심은 Core P3 케이스 2대를 마치 한대처럼 커스터마이징 하는 것 인데요, 몇일간 두 케이스를 어떻게 이어붙일지 고민한 결과 아래와 같은 초안이 나왔습니다.






좌측 이미지처럼 두 케이스를 서로 마주보게끔 한다면 상 하단을 막힌구조로 해결할 수 있음과 동시에 흡배기 구조를 추가적으로 구상하지 않아도  Core P3 케이스의 기존 레이아웃을 활용하여 자연대류에 유리하게 빌드할 수 있습니다. 

반면 우측이미지라면 각 케이스마다 쿨링팬이 필요할뿐더러 최상단부분의 레이아웃을 별도로 커스터마이징해야하는 문제점과 흡배기 구조, 공기의 대류를 고려했을땐 매우 비효율적인 구조처럼 보입니다.

최종적으로 좌측 초안대로 시스템 빌드를 구상하고 제작에 들어갑니다.






보편적인 Core P3 시스템 빌드 예시처럼 해당위치에 쿨링팬을 적용할 경우 흡배기 구조가 원활하지 않고 케이스 내압 형성이 불리해 케이스 내부의 전반적인 쿨링 퍼포먼스를 해칠 우려가 있습니다.

이러한 단점을 막기위해 Core P3 케이스 뒷면 타공홀에 직접 쿨링팬을 장착하여 내압형성에 유리한 구조로 제작해보겠습니다.






Core P3의 구성품을 활용해보겠습니다. HDD 진동을 잡는 댐퍼인데 HDD 진동뿐만 아니라 쿨링팬의 진동을 잡기에도 적절한 부속품입니다.






ARCTIC P12 쿨링팬 모서리에 댐퍼를 하나씩 부착합니다.






이렇게 쿨링팬에 댐퍼를 부착하는 이유는 여러 이유가 있습니다. 기본적으로 케이스 전체적인 진동을 잡을 수 있기도 하며 Core P3 측면 패널에 홀을 뚫지 않고도 케이블 타이를 묶었을때 일정수준 이상의 고정력도 확보할 수 있기때문입니다.






옆에서 확인했을때 약 2~3mm 수준의 높이를 보입니다. 케이블 타이로 묶고나면 조금더 줄어들 것으로 예상됩니다.






케이스 외부로 공기를 내보내 저압을 형성하기에 유리한 구조로 위와 같이 ARCTIC P12 쿨링팬 3개를 배치했습니다.  이대로 사용해도 되겠지만 쿨링팬 영역 밖의 여분의 타공면을 모두 막아 저압형성에 유리한 구조로 만드는것도 좋으리라 생각됩니다.






측면 타공홀에 추가적인 나사홀을 내지 않고도 쿨링팬을 장착할 수 있습니다. HDD 진동 댐퍼가 있으므로 케이블타이를 꽉묶어도 쿨링팬이 흔들리거나 하는 일없이 안정적인 고정이 가능했습니다.






마무리로 구성품인 먼지 필터를 부착하면 케이블타이 고정 흔적도 깔끔하게 사라집니다.






< 좌 : 먼지 필터 장착 전  ,  우 : 먼지 필터 장착 후 >

Core P3 측면 패널 두개를 모두 위와 같이 작업한 후 구성품인 지지봉을 활용하여 두개의 케이스를 이어보겠습니다.






Core P3의 지지봉은 내부가 꽉찬 알루미늄 계열 환봉으로 상당히 견고한 특징을 지닙니다.  무두머리 렌치볼트를 활용하여 두개의 봉을 이어보겠습니다.






먼저 기존 지지봉에 육각너트를 사용하여 고정시킵니다.  공구가 없다면 손으로 적당히 조아도 무관합니다.






지지봉을 손으로 돌려서 고정시킵니다. 이때 별다른 공구는 활용하지않고 적당한 힘으로 고정시켜도 큰 유격없이 장착됩니다.






하단에 위치할 케이스에 지지봉을 모두 연결한 모습입니다. Core P3 빌드 예시와는 달리 측면 패널에 쿨링팬이 위치하여 기존 쿨링팬 장착위치를 HDD나 기타 스토리지들을 다양한 방법으로 고정시킬 수 있습니다.  

위와 같이 스토리지를 장착한다면 별도의 타공홀을 뚫지않고 Core P3 내부 스토리지 공간 포함 총 8개의 3.5인치 HDD 장착이 가능하며 2.5인치 스토리지의 경우 최대 14개까지 장착 가능합니다.






최종적으로 상단 Core P3 케이스와 연장시킨 지지봉을 결합시키면 기본적인 골조가 모두 짜여집니다.

초기에 예상했던 초안과 유사한 느낌으로 조립이 끝났으며 아래엔 메인 시스템 1대, 위엔 NAS + 개발용 테스트 시스템 2대로 총 3대의 시스템을 한 공간에 모아둘 수 있습니다. 



다음편엔 측면부 도면 설계 및 조립을 진행해보고 시간이 된다면 간단한 튜닝과 함께 시스템 벤치마크를 진행하며 케이스의 전반적인 쿨링 퍼포먼스를 체크해보겠습니다.